有效解决泛半导体材料微米级的测量、缺陷定位、复杂缺陷检测等问题
1. 自研AI核心模型，适用于复杂背景下的缺陷分类检测
2. 检测精度高，准确率>97%
3. 有效实现人工替代率>80%
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通过rovision
有效解决泛半导体材料微米级的测量、缺陷定位、复杂缺陷检测等问题
1. 自研AI核心模型，适用于复杂背景下的缺陷分类检测
2. 检测精度高，准确率>97%
3. 有效实现人工替代率>80%
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